SESAM 可飽和吸收鏡(半飽和吸收片) 1064nm.pdf
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波長(zhǎng)1064nm；Absorbance 吸收率：14%；弛豫時(shí)間：240ps；尺寸：1.3×1.3mm；包含散熱底座
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BATOP 現(xiàn)已成為用于被動(dòng)鎖模激光器的可飽和吸收體的優(yōu)秀供應(yīng)商?？娠柡臀债a(chǎn)品集合了各式各樣的不同的器件，從可飽和吸收鏡(SESAM)，到可飽和輸出鏡(SOC)和用于透過(guò)應(yīng)用的可飽和吸收體(SA)。迄今為止，可飽和吸收產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋了800nm到2.6μm的常用激光波長(zhǎng)范圍。
可飽和吸收鏡是具有 AlAs/GaAs 四分之一波長(zhǎng)堆疊的布拉格反射鏡，生長(zhǎng)在具有一個(gè)或多個(gè)低溫 GaAs (LT-GaAs) 或 LT-InGaAs 薄膜作為可飽和吸收器的 GaAs 晶片上。
我們的載流子弛豫時(shí)間在皮秒范圍內(nèi)的可飽和吸收鏡可用于二極管泵浦激光器的被動(dòng)鎖模和調(diào)Q?？梢哉{(diào)整薄膜疊層的設(shè)計(jì)，以滿足皮秒和飛秒?yún)^(qū)域不同被動(dòng)鎖模激光器的要求。
型號(hào)說(shuō)明
SAMTM Data Sheet SAM-1064-14-240ps-x, λ = 1064 nm
Laser wavelength λ = 1064 nm
High reflection band λ= 1020 .. 1090 nm
Absorbance 吸收率 A0 = 14 %
Modulation depth △R = 10 %
Non-saturable loss Ans = 4 %
Saturation fluence Φsat = 50 μJ/cm2
Relaxation time constant 弛豫時(shí)間 τ = 240 ps
Damage threshold Φ = 1.5 mJ/cm2
切屑面積4.0 mm x 4.0 mm；其他尺寸按要求切屑厚度450μm
保護(hù)SAM受電介質(zhì)前層安裝的保護(hù)選項(xiàng)x表示安裝類型，如下所示：
封裝形式
x = 0 unmounted
x = 12.7 g 粘在Φ12.7 mm鍍金銅圓柱體上
x = 25.4 g glued on a gold plated Cu-cylinder with 25.4 mm Φ
x = 12.7 s soldered on a gold plated Cu-cylinder with 12.7 mm Φ
x = 25.4 s soldered on a gold plated Cu-cylinder with 25.4 mm Φ
x = 25.0 w soldered on a water cooled Cu-cylinder with 25.0 mm Φ
x = FC 安裝在帶FC連接器的1米單模光纜上
低強(qiáng)度光譜反射率
規(guī)格型號(hào)說(shuō)明：SAM-λ-A-τ-x
λ=Wavelength 波長(zhǎng)
A=Absorptance 吸收率
τ=Relaxation time 弛豫時(shí)間
x=Mounting condition 封裝形式
可選封裝形式
x = 4.0-0
x = 1.0b-0
x = 1.3b-0
(散熱器)Heat sink FM-1.3 (FM-1.3 - Fiber Mount for SAM chips 1.3 mm x 1.3 mm)
x = 4.0-12.7g-c / 4.0-12.7g-e
x = 4.0-12.7s-c / 4.0-12.7s-e
x = 4.0-25.0g-c / 4.0-25.0g-e
x = 4.0-25.0s-c / 4.0-25.0s-e
x = 4.0-25.4g-c / 4.0-25.4g-e
x = 4.0-25.4s-c / 4.0-25.4s-e
x = 4.0-25.0w-c?/?4.0-25.0w-e
x = 4.0-25.0h-c / 4.0-25.0h-e
x = FC/(A)PC-SMF
x = FC/(A)PC-PMF
Passive heat sink PHS (PHS - passive heat sink for fiber coupled SAM 光纖耦合SAM的無(wú)源散熱器)
如果您選擇了x =4.0-25.4sc，則安裝如下：
芯片尺寸：4毫米
散熱器直徑：25.4 毫米
安裝類型：焊接
位置：中鋒
示例： SAM-1040-5-1ps-4.0-25.4sc
激光波長(zhǎng)：1040nm
吸收：5%
弛豫時(shí)間：1 ps
芯片尺寸：4 毫米 x 4 毫米
焊接在直徑為 25.4 毫米的鍍金銅散熱器的中心
x=FC 封裝說(shuō)明
砷化鎵芯片厚度:標(biāo)準(zhǔn)：450μm
正面保護(hù):SAM由電介質(zhì)正面層保護(hù)。
SAM芯片粘在帶有FC/PC或FC/APC連接器的單模光纖跳線的一側(cè)。
1,標(biāo)準(zhǔn)電纜長(zhǎng)度為1m。
2,可選SAM可安裝在特殊光纖上，如保偏熊貓光纖。
3,可選：安裝在光纖上的SAM可以連接在無(wú)源散熱器或帶有熱電冷卻器的有源散熱器上。FC/PC連接器端面上的光纖安裝SAM-SAM芯片
| 名稱 | 型號(hào)貨號(hào) | 描述 | 參數(shù) | 價(jià)格 |
|---|
營(yíng)業(yè)執(zhí)照