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復(fù)制成功
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無損成像;反射成像;軸向分辨率(厚度):<30nm;軸向位置精度:<1nm;最大深度:<1μm;高材料對比度
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三維無損成像技術(shù)在材料科學(xué)和醫(yī)學(xué)等許多應(yīng)用領(lǐng)域都非常重要。我們開發(fā)了一種成像技術(shù),利用極紫外和軟x射線輻射來獲得納米分辨率的橫截面圖像。
例如,我們能夠無損地研究硅片或生物樣品中的近表面結(jié)構(gòu)。
在下邊的圖片中,你可以看到幾個埋在硅下的金層。它們的位置可以用我們的計量儀測量,精度低于1nm。這些層位于表面下的110 nm和128 nm處。
關(guān)鍵信息
● 無損成像
● 反射成像
● 軸向分辨率(厚度)<30nm
● 軸向位置精度<1nm
● Max深度<1μm
● 高材料對比度
● 易于安裝樣品