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特性

?      3dB帶寬高達(dá)145GHz

?      可探測(cè)200 GBaud光幅度調(diào)制信號(hào)

?      可同時(shí)在C&L波段運(yùn)行

?      集成偏置網(wǎng)絡(luò)

?      低偏壓操作

?      0.8 mm射頻接口

技術(shù)背景

高速光電探測(cè)器模塊是數(shù)據(jù)通信和電信領(lǐng)域下一代光通信鏈路發(fā)展的熱點(diǎn)。由于這些研發(fā)在符號(hào)速率方面總是領(lǐng)xian一步，因此在接收端需要具有先進(jìn)射頻帶寬的光電探測(cè)器模塊。此外，光電探測(cè)器模塊的高速性能使其適用于微波光子學(xué)。模塊內(nèi)部的光電探測(cè)器芯片基于成熟的InP技術(shù)，在HHI的晶圓加工線上制作，采用Telcordia和空間限定的工藝，同時(shí)封裝在Fraunhofer HHI中。

應(yīng)用

?      數(shù)據(jù)通信

?      電信

?      測(cè)試測(cè)量

?      微波光子學(xué)

技術(shù)參數(shù)

?      工作波長(zhǎng): 1480 nm - 1620 nm

?      3 dB帶寬: 高達(dá)145 GHz

?      低暗電流: < 100 nA @ 3 V

?      偏置電壓: +2 V

?      0.8 mm射頻接口（Female）

?      RF射頻的阻抗匹配50Ω

?      輸出接口: FC/APC 保偏，單模光纖